国内技术突破的核心路径针对前文提及的大尺寸衬底自给率低、高纯度粉料依赖进口等核心痛点,国内企业与科研机构正从材料制备、工艺优化两大维度推进突破。在大尺寸衬底领域,多家企业已启动6英寸SiC衬底量产验证,某头部企业通过优化PVT法的温度场分布与气体流量控制,将…
2023-07-20
核心技术优势(对比传统柔性基板)超薄玻璃基板作为柔性显示、折叠终端的核心支撑材料,在光学性能、机械稳定性与耐环境性上,全面超越传统聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)柔性基板。根据中国建筑材料联合会2025年Q3超薄玻璃产业报告,0.12mm厚度超薄玻璃的透光率达92%,较P…
2020-07-15
核心技术优势(对比传统刚性基材)聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性电路板(FPC)的核心基材,在柔韧性、耐高温性、绝缘性及轻量化上,显著优于传统刚性电路板基材(如FR-4环氧树脂覆铜板)。根据中国电子材料行业协会2025年Q3报告,高性能PI薄膜的断裂伸长率达80%,可实现最小…
2017-10-16