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赋能电子终端轻薄化的核心基材

核心技术优势（对比传统刚性基材）聚酰亚胺（PI）薄膜作为柔性电路板（FPC）的核心基材，在柔韧性、耐高温性、绝缘性及轻量化上，显著优于传统刚性电路板基材（如FR-4环氧树脂覆铜板）。根据中国电子材料行业协会2025年Q3报告，高性能PI薄膜的断裂伸长率达80%，可实现最小…